【东吴电子陈海进】为什么我们认为下半年要重视HBM产业链

【东吴电子陈海进】为什么我们认为下半年要重视HBM产业链
【东吴电子陈海进】为什么我们认为下半年要重视HBM产业链？ 周五受国产存储大客户的HBM3通过验证的消息刺激，精智达、芯源微等核心标的涨幅明显 算力需求爆发，叠加外部对HBM在带宽等环节的管制，将刺激国产HBM的突破和供应。 国产存储大客户已经具备DDR5颗粒的制造能力，传输速率等核心指标已经达成，只是目前在散热和能耗等方面还有提升空间。HBM3的底层存储颗粒具备量产条件。且已经有部分设备公司拿到了HBM相关的TCB和CMP等订单，国产HBM扩产的确定性在快速加强。 哪个环节弹性大？ 目前各个关键工序如TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机均实现国产或较容易买到，颗粒具备量产条件+各关键工序的设备处于ready状态，我们认为国产HBM的突破将落在今年下半年！预期今年HBM的扩产量级有望实现5000片的8层晶圆。扩产将为TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机（专指HBM专用CP测试机——KGSD）环节分别带来1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿的订单增量 投资建议： 设备：精智达 风险提示：产业进展不及预期/需求不及预期 欢迎联系：东吴电子陈海进/王传晟