【东吴电子陈海进 | 天岳先进】三重增量空间!
【东吴电子陈海进 | 天岳先进】三重增量空间!SiC在AR眼镜落地加速,服务器+CoWoS打开AI增量需求!
🚩SiC正加速落地AR眼镜。Meta发布会定档9.18形成催化。 ➡️目前表面浮雕衍射方案由于具备较高可量产性,有望在AR眼镜上广泛应用。而SiC材料能够显著优化彩虹纹、实现大FOV,从而成为表面浮雕衍射光波导的终局材料方案。 ➡️SiC成本约占AR眼镜总成本的20%+,是AR眼镜放量的核心受益方向。若未来SiC成本降至1000/副,实现2000w副销量即打开200e元市场空间! 🚩英伟达推动800V数据中心建设,SiC新增60e级新赛道! 27年起,英伟达将率先向800V HVDC 数据中心电力基础设施过渡。800V HDVC架构新增固态变压器(SST)替代传统工频变压器,用高压DC-DC转换器取代服务器电源PSU。在固态变压器环节和高压DC-DC转换器环节,SiC将被广泛应用。据测算,800V HVDC有望打开60e元市场空间! 🚩英伟达尝试将新一代Rubin中CoWoS封装的Interposer换成SiC 单晶SiC相比硅能够实现更高的导热率、缩小CoWoS封装体积,因而英伟达或将新一代Rubin中CoWoS封装的中间层换成SiC。若2027年中介层的尺寸达到8倍光罩掩模版(约81*81m㎡)。乐观测算,若28年12寸SiC的年产能需求达27万片,若按12000元/片12寸SiC,对应32e元市场空间。 🚩主业Q2逐步见底。公司二季度营收小幅下降,主要系8寸SiC产品以价换份额。预计随长单份额逐步锁定,8寸价格有望在下半年逐步企稳。公司有望在下半年至未来一年进入利润率提升新周期。预计未来随着良率提升、薄片化、切割效率提升,带动成本下降,利润率逐步转暖。 风险提示:产业进度不及预期、竞争格局恶化 东吴电子:陈海进/朱雨潇
🚩SiC正加速落地AR眼镜。Meta发布会定档9.18形成催化。 ➡️目前表面浮雕衍射方案由于具备较高可量产性,有望在AR眼镜上广泛应用。而SiC材料能够显著优化彩虹纹、实现大FOV,从而成为表面浮雕衍射光波导的终局材料方案。 ➡️SiC成本约占AR眼镜总成本的20%+,是AR眼镜放量的核心受益方向。若未来SiC成本降至1000/副,实现2000w副销量即打开200e元市场空间! 🚩英伟达推动800V数据中心建设,SiC新增60e级新赛道! 27年起,英伟达将率先向800V HVDC 数据中心电力基础设施过渡。800V HDVC架构新增固态变压器(SST)替代传统工频变压器,用高压DC-DC转换器取代服务器电源PSU。在固态变压器环节和高压DC-DC转换器环节,SiC将被广泛应用。据测算,800V HVDC有望打开60e元市场空间! 🚩英伟达尝试将新一代Rubin中CoWoS封装的Interposer换成SiC 单晶SiC相比硅能够实现更高的导热率、缩小CoWoS封装体积,因而英伟达或将新一代Rubin中CoWoS封装的中间层换成SiC。若2027年中介层的尺寸达到8倍光罩掩模版(约81*81m㎡)。乐观测算,若28年12寸SiC的年产能需求达27万片,若按12000元/片12寸SiC,对应32e元市场空间。 🚩主业Q2逐步见底。公司二季度营收小幅下降,主要系8寸SiC产品以价换份额。预计随长单份额逐步锁定,8寸价格有望在下半年逐步企稳。公司有望在下半年至未来一年进入利润率提升新周期。预计未来随着良率提升、薄片化、切割效率提升,带动成本下降,利润率逐步转暖。 风险提示:产业进度不及预期、竞争格局恶化 东吴电子:陈海进/朱雨潇
来源:xiaozuowen日期:2025-09-05