【中信证券新材料】国瓷材料：固态电解质、卫星陶瓷管壳、硅微粉等多个新产品蓄势待发，陶瓷管壳用于AI芯片散热可期

【中信证券新材料】国瓷材料：固态电解质、卫星陶瓷管壳、硅微粉等多个新产品蓄势待发，陶瓷管壳用于AI芯片散热可期
1⃣固态电解质：前期公司隔膜涂覆氧化铝、勃姆石等产品已供货宁德、比亚迪等核心客户，氧化物电解质送样验证客户反馈较好，2024年公司开始布局硫化物电解质，2025年8月拟与王琰博士成立合资公司（国瓷占80%），专注于硫化物电解质的研发与产业化。目前公司规划百吨级产线（对应0.2GWh固态电池），有望明年落地，按照单吨300万元测算，能够形成3亿元收入。预计2030年硫化物电池产量超100GWh，硫化物电解质市场空间破千亿元，我们看好国瓷凭借技术积累+客户资源顺利切入核心厂商固态电池供应链。 2⃣卫星陶瓷管壳：公司是国内卫星射频微系统芯片封装管壳核心供应商，实现粉体、基板、管壳全产业链一体化，单星价值量接近百万元，利润率很高，此前已经形成千万级收入。公司近期中标大客户低轨卫星订单，随着国内卫星互联网加速部署，该业务未来几年将贡献显著的利润增量，按照2026年公司拿到200颗卫星份额测算，利润贡献在大几千万。 3⃣硅微粉：公司开发三个系列硅微粉产品，对应成熟覆铜板、高频高速覆铜板、下一代覆铜板，其中针对下一代覆铜板开发的中空球硅产品国内领先，配合主流客户验证中，台系、大陆头部的都有。目前公司建设了中试产线，根据客户反馈后续可能进行万吨级扩产，公司成本比竞争对手低20%-30%，量产后可能进一步降低。 4️⃣AI芯片散热：公司DPC陶瓷基板可用于LED、激光雷达、激光热沉等领域，核心功能是散热，公司也在开发AMB陶瓷基板（第三代半导体功率器件封装）。近期雅虎报道台积电在研发中有将CoWoS封装中硅基interposer改为玻璃或是陶瓷基板等的方案，而英伟达计划在其新一代Rubin处理器先进封装环节引入SiC中间基板的传闻进一步验证了AI芯片散热技术路线的方向，我们看好未来陶瓷基板在AI芯片散热中的潜力。 5️⃣其他新产品：公司还有其他多个新产品在积极推进，例如电子烟陶瓷加热件（配合国际大客户做产品验证，预计1年内有积极进展，目前客户给的评价很好，不亚于现在最大的供应商，具体放量时间看客户节奏），氧化锆、氧化钛分散液（用于AR眼镜、手机、电脑、车载显示，现在基本是日本、美国进口，公司是国内唯一合格供应商，年底扩产完成），光模块用陶瓷基板、薄膜电容等。 6️⃣在众多亮点新产品外，公司老业务也稳中有增（MLCC粉体扩产、蜂窝陶瓷国产替代加速、高端氧化锆粉和瓷块推向市场等），我们预计2025/2026年公司归母净利润7/9亿元，看好公司估值初步修复到26年30倍（对应270亿元），而随着新产品逻辑逐步兑现，公司估值有望进一步修复到40倍（近3年平均水平，对应360亿），坚定推荐。 —————————————— 中信证券新材料 李超/陈旺/俞腾/郭柯宇/何鑫圣/陈健/杨博钧