中富电路最新逻辑：三次电源模块进入快速放量期，HVDC有望打开新成长空间

中富电路最新逻辑：三次电源模块进入快速放量期，HVDC有望打开新成长空间
PowerSiP解决GPU供电效率瓶颈，ASIC大厂加速放量，NV已完成方案验证。据产业链调研，三次电源模块将通过SiP封装工艺解决供电效率问题，目前主流方案包括叠层封装(ASIC采用)和内埋封装(NV采用)两种。AWZ、Google、Meta、Microsoft均已确定叠层方案，并开始进入放量阶段，NV已发布内埋+垂直供电论文论证，预计下一代产品上量。 三次电源模块弹性空间大，产业格局优。据产业链调研，目前单个电源模块可管理30-50W功率电源，若单个3000W算力芯片板卡则需要60-100个电源模块。叠层工艺带来10-15元pcb增量，内埋工艺带来20-30元pcb增量。按平均值计算，80个模块×20元=1600元单板卡，1000万张芯片对应160亿市场空间。假设毛利率70%以上，净利率50%以上，则有80亿利润空间。目前符合下游电源模块厂(台达、MPS、维蒂、瑞萨、英飞凌等)要求的pcb供应商仅有中富电路、深南电路，短期新增供应商的难度高，竞争格局好。 数据中心电源大变革：高压直流系统（HVDC）给电力电子PCB带来巨大产业机会。未来数据中心将直接接入万伏以上高压，算力机柜将对一次电源ACDC(800V转48V)的PCB的层数要求增加，价格翻番。一次电源PCB格局有望迎来积极变化。 建议重点关注中富电路。NV、Meta已率先开启一次、二次、三次电源升级变革，维谛/台达已进入送样阶段，中富电路有望深度受益（除了三次，一次二次电源将有望快速切入），请各位领导重点关注