【专家警告：载板短缺恐将影响英伟达GPU出货】

【专家警告：载板短缺恐将影响英伟达GPU出货】
三菱瓦斯发布涨价通函，自2025/10/1接单起载板涨价20-40%。上游材料的短缺系主要原因，目前Low-CTE布交期超4个月，载体铜箔交期超2.5个月。 载板与普通PCB的主要区别在哪里？载板的制作工艺和普通PCB有何不同？ 载板与普通PCB的区别主要在于材料、工艺流程和性能参数。载板采用的是有机树脂薄膜作为基材，而非普通PCB的覆铜板。载板的制作工艺中，通过化学沉铜技术在基板上形成导电层，而非直接使用电解铜箔。同时，增强材料也不同，并且工艺流程更为精细复杂，普通PCB使用减成法，而载板涉及到SAP、mSAP等半加成法。此外，性能也所不同，普通PCB上百微米，ABF几微米到二三十微米，且信号损耗也是不一样。 MSAP是什么？具体工艺如何？MSAP工艺主要应用在哪些场景？ MSAP是半加成法，首先应用于苹果iPhone类载板（SLP）中。以载板为例，具体工艺流程是先在载板上贴上一层超薄的铜箔，2-3微米，通过光刻胶把要保留的线路显影出来，露出需要加厚的部分，然后选择性的做电镀，最后保留这部分铜箔。在手机SLP中，通过采用MSAP工艺，可以实现更小尺寸、更高精度的主板制作，从而让手机内部空间得到更高效利用。 MSAP工艺主要应用于对空间有高要求的智能手机领域，尤其是GPU、CPU等高性能模拟处理器和内存等部件的连接。相较于传统工艺，它能够将主板尺寸缩小约40%，并实现30微米线宽的精细连接。此外，摄像头、电源等部件是用HDI，精度不如MSAP工艺，电池等部件用软板。 SLP（类载板）相较于普通PCB板有何优势？ 随着技术发展，IC载板可以制作几微米到十几微米级别，SLP可以做到20至30微米甚至更小，HDI板大概可以实现40-60微米，普通PCB板到100微米左右。MSAP工艺就是基于这样的高精度要求而诞生，它能够满足手机内部高性能芯片对于更小、更精密电路板的需求，同时也能适应服务器端产品对于面积、体积和封装密度日益增长的需求，以满足高性能和IDC单位面积性价比需求。 在当前技术发展趋势下，为什么会出现将不同层级封装融合的趋势，以及这会对整个PCB产业提出哪些更高要求？ 这种融合趋势是因为新的技术可以使得原本各自独立的载板、手机板、PCB等在封装环节得以整合优化，追求更优的性能结构。为了实现这一目标，产业链上下游必须协同合作，从封装厂到板厂，再到设备材料供应商，整个产业链都需要协同优化，以达到性价比和成本可控性。这意味着，下一级二级封装的实力必须满足更高性能标准，才能适应这种融合趋势。 在实现这种技术融合的过程中，是否存在替代现有先进工艺的可能性？具体对国内PCB公司意味着什么机会？ 随着技术进步和工艺融合，国内的PCB公司以及设备材料公司迎来很好的发展机会。一方面，随着国内技术升级迭代，原有的PCB板技术将能够满足更高规格的产品需求；另一方面，通过材料和工艺的创新，原本可能无法进入北美大客户高端市场的国内企业，也有可能借助新工艺进入并绑定大客户，从而确保自身技术路线的正确性，并实现市场突破。 板厂进入供应链后，对国内PCB行业及其上下游产业链会产生何种影响？ 板厂进入供应链后，国内整个产业链将面临国产化替代的大趋势，尤其是在高端产品领域。例如，钻孔机、数控设备以及上游材料供应商都将有机会参与进来。同时，随着技术向高端领域提升，部分现有技术甚至可以应用到新能源等领域，而当这些技术转向PCB领域时，将为国内相关企业提供新的机遇。原有的市场格局可能会由台资、韩资主导转变为更多国内企业的参与，带来一轮新的市场变化。 预计PCB行业未来情况如何？ 目前市场中看到的一些M9、PTFE创新是行业进步的表现，未来还会听到更多关于PCB创新的声音。尽管PCB在整个服务器行业中的占比并不高，但创新会不断推动整个行业的进步。