【中金科技硬件】PCB板块及海外算力板块上涨速评

【中金科技硬件】PCB板块及海外算力板块上涨速评
今日PCB板块持续大涨，其中胜宏科技、生益电子等均涨幅较高，近日科技板块股价波动较大，我们此前反复重申海外算力链及PCB板块观点，当下仍维持乐观判断。 英伟达于9.10日在AI Infra峰会上发布了新款Rubin CPX，其将与Vera CPU与Rubin GPU配合使用，该平台中单机柜集成144颗Rubin CPX GPU、72颗Rubin GPU（144个compute die）以及36颗Vera CPU，预计于2026年底上市，CPX配合128GB GDDR7内存，30PFLOPS算力（NVFP4精度）。此前我们报告中预计Rubin系列PCB价值量有望达550美元，对应2026年英伟达AI PCB采购约30亿美元，除了CCL由M8向M9升级带来的价值量提升，用量上将新增CPX板、midplane中板以及正交背板，我们认为2027年PCB市场空间有望加速增长，板块估值有望由26年20x向27年20x切换。 Oracle RPO（剩余履约价值）超市场预期，截至1QFY26末，公司RPO达4,500亿美元（vs市场预期1,670亿美元），FY26将新签数十亿美元订单，RPO有望超5,000亿美元。未来收入可见度提升，云基础设施FY26-30收入将达180、320、730、1,140、1,440亿美元，均大超市场预期，FY26资本开支将达350亿美元，再次验证AI算力基建高景气。 报告链接：中金 | AI进化论（12）：高端PCB需求跃迁，算力基座价值重构 PCB：胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、兴森科技等； CCL：生益科技、南亚新材、建滔积层板、金安国际等； 玻纤布：中材科技（建材组覆盖）、宏和科技、菲利华（机械军工组覆盖）等。