Rubin CPX带动AI PCB需求大幅提升，持续推荐平安电工和HVLP铜箔！

Rubin CPX带动AI PCB需求大幅提升，持续推荐平安电工和HVLP铜箔！
事件：英伟达推出专用GPU Rubin CPX，做为首款为推理模型构建的芯片，属于以往硬件架构下纯新增量，因为有望带动相关硬件产业链再迎显著升级。CPX芯片需要通过一张Midplane板子与Rubin GPU连接，方案预计为40层+高多层，且高速传输效率的要求下更加需要M9材料应用。相关产品将于2026年下半年出货，对应上游的关键原材料需求迎接大幅提升。 #持续推荐： 1⃣ 平安电工 石英布方面实现从拉丝➡纺纱➡织布全流程布局，各环节均有外售&自用预期，日韩台企均已进行送样验证，进展顺利，产能储备覆盖需求预期。 2⃣ 德福科技 卢森堡收购进展顺利，HVLP1-4均实现出货，HVLP-34铜箔验证进展顺利。国内HVLP铜箔产能积极放量，全批次铜箔已经送样台资。载体铜箔产能和客户储备超预期。 3⃣ 铜冠铜箔 台光链HVLP铜箔受益标的，HVLP-4验证进度顺利，并持续延伸其他海外客户。2万吨锂电铜箔产能切换进度顺利，订单水平高位增长。 4⃣ 中一科技 1万吨HVLP铜箔产能在建，客户深度对接生益等客户，26年/27年预计贡献2e/4e。此外固态无负极技术与头部客户对接，有望增厚固态期权。