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半导体2022如何投?

展望半导体2022年投资方向,我们认为有两条相对确定的主线:国产化和电动化。

一、国产化:逐步深化,分为四个阶段:

1、国产1.0:2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步。

2、国产2.0:2020年9月,限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等),海思只能转移到备胎代工链,直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3、国产3.0:2020年12月,中芯国际进入实体名单,限制的是芯片上游半导体供应链,本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全,必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破,由于DUV不受美国管辖,此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

2022年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

国产4.0: 1)半导体设备:将在2022年实现1-10的放量,优先关注成熟工艺国产化设备(130/90/65/40/28nm)。

2)芯片材料:将在设备后,接力进行0-1的突破,优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

3)EDA/IP将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。

4)设备零部件:国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。

二、电动化:电动化2.0 + 智能化1.0时代,电车有两颗大脑,一个用来控制能源(电力),另外一个用来处理信息。

1、电动化:电动化最大的增量是电控,电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体。

1)传统硅基:IGBT和传统MOS,将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速,新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

2)碳化硅:SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。

2、智能化: 1)传统座舱:本质是手机的衍生,是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张,传统SoC厂商将继续主导座舱市场。

2)智能驾驶:本质上全新的异质计算架构,实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片,共同实现无人驾驶。

结论:2022年半导体投资方向建议关注下列标的。

建议从alpha(公司治理、研究开发实力、行业地位)等方面来优选符合国产替代周期和创新周期的个股。

建议关注: 1)半导体设备:北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆(待上市)、屹唐公司(待上市)、华海清科(待上市)、光力科技、华卓精科(待上市); 2)半导体材料:中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技; 3)EDA/IP :华大九天(待上市)、概伦电子(待上市)、芯愿景(IPO终止)、广立微(待上市)、芯禾科技(未上市)、寒武纪、芯原股份、思尔芯(待上市); 4)IGBT:华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技; 5)SiC:三安光电、凤凰光学、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成; 6)GPU/FPGA/ASIC/CIS:韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威(待上市); 7)设备零部件:北方华创(MFC产品)、神工股份(硅电极)、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科(待上市)、苏州珂玛(未上市)、富创精密(待上市)、石英股份。