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碳化硅

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  • 媒体:第三代半导体产业将写入十四五规划

    权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。 (中证报)

  • 20210617 彭博:刘鹤将领导助芯片企业应对美制裁项目

    消息人士透露,刘鹤受委牵头​进行所谓第三代芯片开发与能力发展工作,也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策支持项目。 彭博社称,上述项目涉及新兴领域,依靠并非传统硅材料的更新材料和设备,目前没有任何公司或国家占有主导地位,而这为北京提供一个避开美国及其盟友针对中国芯片制造行业设置的障碍的最佳良机。

概念股:

名称
标的指数
关联
核心
公司与中科院电子研究所和西安电子科大合作研发的SIC 和GaN的第三代半导体材料具有耐高压,耐高温以及高速和高效的特点。
公司正在与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管
公司是整个LED行业的龙头,公司的主要业务包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特别是封装产品应用四个产品方向的研发
子公司海威华芯拥有碳化硅氮化镓(GaN-on-Sic)HEMT射频制程工艺技术
公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在 5G GaN on SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用 SiC
国内首条6英寸商SiC晶元生产线已经量产
公司主营功率半导体芯片及器件,积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域