台积电1Q24业绩交流会纪要_20240418

会议纪要 2024-04-19 11:49

1. CFO’s Key Message (Wendell HUANG)

1) 4/3 Earthquake Impact

4月3日中国台湾地震,fab震级5级,安全设施启动,台积电人员均安全。第三天完全恢复,供电没有损伤,fab没有损伤,EUV系统没有受损。地震将导致第二季度毛利率受到影响,主要是晶圆和材料的损失。

2) 1Q24 and 2Q24 profitability

1Q24毛利率增长10ppt到53.1%,主要是由于产品结构改善。4/3地震以及高电费(4/1电费涨价),将会对2Q24毛利率产生重要影响。下半年,材料、气体涨价,也将对毛利率造成影响。预期下半年表现将强于上半年,3nm产量也将增长。中长期,考虑汇率等因素,预计毛利率能够达到53%甚至更高。

3) 2024 Capital Budget

资本开支预计280320亿美元。7080%用于先进制程,10~20%用于特色工艺,10%用于先进封装。

2. CEO’s Key Message (C.C. WEI)

1) Near-term Demand Outlook

4/3台积电遭受7.2级地震。通过员工以及供应商的努力,没有fab受到严重损伤。营收主要受到智能手机季节性影响。下调2024年半导体行业预期,预计年增10%;晶圆代工行业中高十位数增长;预计台积电全年营收同比中低二十位数增长。

2) Strong AI-related Demand Outlook

台积电是AI领域的重要玩家。AI模型需要更强劲的硬件支撑。几乎所有AI厂商都在和台积电合作。预计AI将成为公司HPC最重要的拉动因素。

3) Global Manufacturing Footprint Update

在美国亚利桑那洲设厂,支撑美国客户增长。4月份工程机台已经进入,2025年有望进入量产。在日本熊本,开设12/16/20~28nm特色工艺晶圆厂,计划建设第二个60nm特色工艺厂。在欧洲计划建设晶圆厂用于汽车。

4) N2 Status

几乎所有AI厂商都在和台积电合作。2nm预计2025年投入量产。

3. Q&A

Q:关于半导体行业:需求,C.C.刚才下调了对全年半导体行业的展望,可否对细分领域进行拆分?

A:智能手机缓慢复苏;个人电脑底部反弹,但增长仍较慢;AI非常强劲;IoT需求在下滑。

Q:关于半导体行业:对行业的展望目前和一个季度前预期的变化?

A:一个季度前我们预计汽车能够增长,但现在我们预计汽车行业下滑。

Q:关于公司毛利率:N3会对毛利率有3~4%的影响,N2是否也会有类似的影响?

A: N3确实需要花费比N5、N7更长的时间去获得较好的毛利率。N3可能要花费10~12个月,这和N3的工艺更复杂有关。另外,虽然我们很早就制定了N3的价格,但是后续面临了降价的问题。N2方面,我们通过各种努力希望能够获得比N3初期好一些的毛利率。

Q:关于AI:台积电怎么考虑AI芯片的定价?

A:我们一直希望销售我们的产能。我们乐于看见客户的成功,这也会使得台积电取得成功。

Q:关于成熟制程:12nm及以上制程展望?

A:和战略客户紧密合作,进行特色工艺开发。我们尽量避免去做产能过剩的大宗产品。

Q:关于N2:预计N2进入量产,N2投片量增长,营收将会如何增长?

A:N2的爬坡节奏将会和N3类似。我们预计2Q26 N2的盈利能力将会和N3相近。N2工艺非常复杂,我们的客户可能需要花费更多的时间去准备流片。我们预计N2将成为台积电非常重要的制程节点。

Q:关于资本开支:资本开支强度?

A:资本开支和中长期市场需求相关。今年和未来几年资本开支强度将保持在30%左右。

Q:关于资本开支:今年投资了很多N3产能,会是“消化产能之年”吗?

A:我们不认为是“消化产能之年”。

Q:关于成本:电费增长以及海外设厂带来的成本增加是否会通过涨价进行传导?

A:我们面临高成本的问题,在海外,当然近期也受到通货膨胀的困扰。我们在和我们的客户协商,如果客户一定要求在某个晶圆厂进行生产,我们定价时会考虑增加的成本。

Q:关于CoWoS:CoWoS的需求非常旺盛,2024年甚至2025年,公司怎么分配产能,在大客户之外会照顾小客户吗?

A:CoWoS的需求非常旺盛,我们的产能在2024年几乎相较2023年翻番,但依然难以满足客户的需求,我们的首要目标是让客户取得成功。我们会保证所有的客户都获得产能,今年可能略微困难,但明年能够解决这个问题。

Q:关于AI终端:AI服务器、AI PC是否会成为台积电先进制程“救星”?

A:是的。功耗的减少是AI服务器需要考虑的重要目标,N3在这方面会比N5有更好的表现,未来N2又会比N3有更好的表现。

Q:关于AI终端:N2投产初期是否会因此有更好的盈利能力,因为过去只有智能手机,现在多了服务器和个人电脑?

A:预计会有。

Q:关于分红:资本开支强度已经稳定下来,未来几个季度会有更好的分红吗?

A:公司的原则是将70%自由现金流进行分红,我们预计未来分红会有稳健的增长。

Q:关于端侧AI:智能手机、个人电脑的复苏依然偏弱,AI手机、AI电脑是很火热的话题,2024年下半年、2025年有望量产,对台积电的影响?

A:AI芯片的颗粒的大小会增加。端侧AI会对台积电有很大的增益。

Q:关于端侧AI:由于AI手机、AI电脑的拉动,N3的产能爬坡是否会更快?

A:这将会发生,但现在很难给出准确预测数据。

Q:关于3D IC:台积电在3D IC布局了多年,预计未来的市场规模,TSV、Hybrid Bonding技术的对比?

A:3DIC是非常复杂的先进封装技术,我们的客户正在开始导入。

Q:关于制程:公司将部分N5产能用于N3,N7产能是否也会有相同的做法?

A:N5、N3的晶圆厂紧密相邻,因此可以这样做,但N7不是。并且我们已经N7会类似于28nm,未来产量会重回峰值。

Q:关于SoIC:公司能否给出SoIC应用的时间线?

A:HPC客户是首个SoIC(3D IC)客户,其他客户我们还在对接中。

Q:关于收入预期:公司是否略微下调了营收预期,是对下半年的预期更加谨慎了吗?

A:公司仍然认为全年营收保持逐季增长,维持全年预期不变。

Q:关于海外设厂:在计划建设美国N2,是否会考虑先进封装?

A:我们非常乐于看到Amkor在我们亚利桑那工厂附近建设了先进封装厂,会保持紧密合作。