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复合集流体行业专家交流电话会纪要–20221120

产业发展阶段16年起,国内开始起步,三明治结构在包装材料、薄膜等领域早已存在,应用于电池后,沉积层限定为铜和铝,厚度由nm增加到μm,以增强载流能力。

19年后,走入大众视野,深圳大会上了解到目前有10多家企业准备投试验线,装备企业接单繁忙。

Soteria盈利模式为技术提供,国外高校研究PI膜镀金属工艺验证,国内专利主要在宁德系,目前市场的饱满度尚不足。

复合集流体对标压延铝箔和电解铜箔,目前处于研究和送样阶段,尚未大规模量产,原本做包装、镀膜行业的厂商也在找亮点。

技术流派对比两步法(三步法):前端采用磁控溅射、真空蒸镀,后端采用电镀。

一步法:仅用磁控溅射或真空蒸镀,缺点在于效率低;也有企业尝试直接在塑料膜上生长铜。

目前复合铜箔的主流工艺为两步法,复合铝箔的主流工艺为蒸镀,未来也可能有颠覆性工艺出现。

问答环节Q1:除设备外,行业壁垒还有哪些?

A:目前尚无国标和行业标准,生产工艺需要技术团队支撑,如前端溅射和后端成长工艺会影响产品的结合力,界面问题很关键,且各家的药水、添加剂、原材料、靶材存在差异,与生产成本和良品率相关。

Q2:阳极材料有哪些主流配方?

A:目前以钛基镀铱为主,后续为降低成本可探索采用钛篮,但其有产生阳极泥,清理困难,沉积后可能对膜有不利影响。

Q3:国内PET膜能够满足基膜的要求吗?

哪些企业能够成熟量产?

A:目前样本较少,国内各家的材料还需时间验证和比较,尚无能够量产的企业,其中金美设备较全,工艺积累丰富,其他企业以跟随为主。

Q4:磁控溅射的一致性如何?

是否会影响整体材料的一致性?

A:磁控溅射的一致性相对较好,透光率和方块电阻比较均匀,从而保证给电后生长过程的均匀性;在整个生产流程中,材料的一致性主要受到后端平面电流的不均匀性影响。

Q5:目前尚无企业量产的原因?

A:主要由于1)良率低;2)验收体系和客户较少,预计电芯实验需排队半年;3)作为新兴行业,没有统一标准,生产工艺多靠摸索。

Q6:生产设备是否偏定制化?

材料厂商对设备加强了解能否实现弯道超车?

A:设备存在定制化,但目前均处于同一起跑线,处于尚未起跑阶段,不存在弯道超车的情况。

Q7:针对一步法,有厂家提出直接用化学沉铜方法,如何评价?

A:相比电化学法,该方法均匀性更好,但成本优势不明显,实验室的结果和产业实际之间存在差异。

Q8:电池厂家是否有遇到焊接问题?

A:目前电池厂家都在解决这一问题,已提出解决方案,目前来看,超声波焊接是可行的,但还需更多数据验证。

Q9:一步法成本高的原因?

A:为了提高界面结合强度,一步法需要对表面做预处理,效果仍需进行研究和验证,并且种子层需要采用贵金属作为催化剂,产生损耗后成本较高。

Q10:为什么电池厂家表现不够积极?

A:宁德投资金美,有一定阻挡,并且作为汽车相关产品,一旦有瑕疵会产生巨大负面影响,安全性有待进一步验证。

Q11:明年C公司需求如何?

A:市面上流传有两亿平米的订单,但目前没有一家能够达到。

Q12:目前铝箔和铜箔进展对比?

A:铝箔进展更快,对标3C,OPPO已官宣三明治集流体。

Q13:一步法和两步法的差异?

A:对于铜箔,一步法仅用真空或化学方式获得单面1μm复合膜;两步法前端采用磁控、蒸镀等真空方式打底,后端采用电镀的方式。

铝箔仅有蒸镀的一步法,装备决定可逆与否。

Q14:复合铜箔对快充中的电流强冲击是否有负面影响?

A:有影响,复合箔厚度变薄,在功率型电池、快充的大电流下会发热,因此更适宜用于3C、储能等场景。

Q15:如何评价纳力新材料?

A:母公司做包装材料,技术团队在塑膜、隔膜方面技术实力强,投资机构高度关注,尚未量产。

Q16:PET、PP、PI作为基膜的差别?

A:PI性能优异,但价格过高;PP柔软性和耐酸性更好,PET力学性能和耐温性更好。

未来市场将留下PET和PP,各有优势,PI不适用于产业化。

Q17:如何评价XX股份?

【夹带私货太明显了,隐去了】A:布局早,对技术熟悉,但其产品应用场景存在差异。

Q18:是否电池一极采用复合集流体就可以?

A:采用一极后就能够缓解安全问题,但目前成本较高,不适宜两极都用。

Q19:未来复合集流体是否会大规模替代传统铝箔和铜箔?

市场集中度如何?

A:预计23年为应用元年,但目前投资较为分散,三年后才有可能与铜箔和铝箔对标。

Q20:电子束真空镀膜相比真空镀膜的优缺点?

A:电子束真空镀膜效率高,但设备投资成本很高,目前复合集流体作为新兴行业,初步采用现有工艺做出产品,待行业做大后,工艺和装备将得以优化,未来有可能采用电子束真空镀膜。