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日经新闻对华为的5G小型基站进行了拆解,发现中国国产零部件在成本中占到55%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27%,在此次拆解的小型基站中的占比仅为1%。华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体(ON Semiconductor)等的产品,但此次拆解时却发现,用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。估计由华为设计,但制造商不详。

设计模拟半导体需要技术,过去一直认为在中国难以实现能用于通信的品质。据法国调查公司Yole介绍:“2019年首次确认到华为自制了以砷化镓为材料的功率放大器用半导体”。此次的5G小型基站搭载的模拟半导体的一部分使用的可能不是硅材料,而是高速处理特性更出色、更难以采购的砷化镓。