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长电科技 (600584)

详细描述：业绩反转预期 长电科技承担了02国家专项存储器封装技术开发项目，此外，星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装，是SanDisk的优秀供应商；拥有全系列的fc倒装工艺，包括fcBGA、fcCSP；正在导入世界最先进的fcPoP技术。
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题材关联原因
 
SIP封装构建技术壁垒，深度绑定中芯国际形成共振增长
 
 
世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测。为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。公司产品线涵盖电子元器件等，广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、AI等领域。
长电科技是全球领先的半导体封装和测试服务提供商。公司业务覆盖广泛，但目前尚无明确信息显示其与苹果有直接且大规模的深度合作关系，对苹果的关联度主要体现在对整个半导体产业链的间接贡献。
【公告】20251023江苏长电科技股份有限公司2025年第三季度报告
【研报】20251024利润承压，先进封装能力持续提升
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