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封测

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AMD、兆易创新封测 早在2015年,通富微电就与合肥海恒与合肥产业投资在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目,设立合肥通富微电子有限公司。该项目与合肥DRAM“506”项目同步设立,由通富微电全面负责业务管理。通富微电在2019年中报表示,公司7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品处于量产前期。 查看
业绩反转预期 长电科技承担了02国家专项存储器封装技术开发项目,此外,星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装,是SanDisk的优秀供应商;拥有全系列的fc倒装工艺,包括fcBGA、fcCSP;正在导入世界最先进的fcPoP技术。 查看
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太极实业旗下的海太半导体是其与SK海力士合资成立的半导体封装测试企业(太极实业持有海太55%股权),专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。 太极半导体是太极实业在存储器封测领域的另一个平台(太极实业持有其95%股份),主要为西部数据、SpecTek、ISSI、德尔福、大陆、松下、日立等NAND和DRAM存储芯片及模组大厂如提供后工序封测服务,2018上半年,太极半导体成功中标合肥睿力存储器业务,作为入围合格供应商被选定后续封装与测试业务。 查看
深科技是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司,DRAM封测年产能3亿颗,公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 查看