| 题材 | 关联原因 |
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| 公司主要为集成电路、LED 芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD 设备及其他设备。是国内领先的刻蚀设备商,等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及先进封装。 | |
| 今年6月正式发布的Prismo UniMax MOCVD设备订单已超过100腔,该设备主要用于4/6英寸氮化镓基MiniLED外延片量产。 | |
| 大基金25亿入局定增 | |
| 国内刻蚀设备龙头。存储芯片制造向高密度(3D NAND、DRAM)发展,对高深宽比刻蚀工艺提出极高要求。公司在存储扩产周期中,凭借在刻蚀设备领域的领先地位,有望获得大量国产存储产线订单。 |