大基金二期于2019年10月22日注册成立。据天眼查显示，大基金二期共有27位股东，包含中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金等，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，此外中国电信(00728)、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等也现身股东名单，显示资金来源较一期更加多样。 业界认为，注册资本达到2041.5亿元的大基金二期，有望撬动万亿元规模的社会资金。 大基金管理机构华芯投资表示，大基金二期将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度的持续支持；继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局；组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；持续推进国产装备材料的下游应用。 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武此前也曾公开表态：“建议投资人支持中国半导体产业的短板，装备业和材料业，还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”