甬矽电子 (688362)

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封测	公司AIoT类芯片封装业务营收占比接近60%，与国内众多AI端侧客户有合作。已开发2.5D/3D封装技术并扩展相关产能，HCoS-OR平台在端侧AI和CPU领域有产品应用落地，有望受益于先进封装需求。

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【公告】20251209关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

【研报】20251211消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证

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