芯碁微装(688630)

核心题材：直写光刻设备
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半导体设备主营PCB 直接成像设备，涉及泛半导体直写光刻设备
HBM直写光刻机（WLP系列），用于先进封装领域，覆盖HBM需求
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【研报】20250909 PCB直写光刻增长强劲，拓展钻孔设备，泛半导体多领域突破

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