HBM

GMC（颗粒状环氧塑封料），HBM封装必备材料，全球仅三家量产（含华海诚科），已通过客户认证并送样267。

HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。

子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。

半导体前驱体材料（薄膜沉积关键材料），子公司UP Chemical为SK海力士核心供应商，全球市占率第二（仅次于默克）

Low-α球形硅微粉和球形氧化铝，用于GMC填充料，已小批量供货日韩企业（如住友电工）并间接供应SK海力士

存储芯片封测的low-a球铝（GMC、EMC）材料供应商，用于HBM散热，为GMC上游关键材料供应商

先进封装

子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。

芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

子公司与SK海力士合作封装测试业务，切入HBM供应链

通过收购日本Optima切入晶圆检测设备领域，客户包括SK海力士、三星

混合键合设备及PECVD设备，用于HBM先进封装工艺

直写光刻机（WLP系列），用于先进封装领域，覆盖HBM需求

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