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Chiplet

AMD已与台积电紧密合作,开发出领先业界的3D chiplet(小芯片/芯片粒/裸芯片)技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算(HPC)产品。

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已经开始推进对Chiplet的布局,开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm Chiplet的项目合作。其中,基于arm的CPU IP Chiplet已经进入了芯片设计阶段,NPU IP Chiplet已经进入了芯片设计及实现阶段。 IP