通富微电(002156)

详细描述：AMD、兆易创新封测 早在2015年，通富微电就与合肥海恒与合肥产业投资在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目，设立合肥通富微电子有限公司。该项目与合肥DRAM“506”项目同步设立，由通富微电全面负责业务管理。通富微电在2019年中报表示，公司7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品处于量产前期。
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封测
集成电路产业基金一期
3D堆叠公司坚持以集成电路封测为主业 已有相关3D封测技术布局
Chiplet与AMD密切合作，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。
AMD公司与AMD形成了合资+合作的强强联合模式，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上
海思
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