通富微电 (002156)

详细描述：AMD、兆易创新封测早在2015年，通富微电就与合肥海恒与合肥产业投资在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目，设立合肥通富微电子有限公司。该项目与合肥DRAM“506”项目同步设立，由通富微电全面负责业务管理。通富微电在2019年中报表示，公司7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品处于量产前期。

行情

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题材

题材	关联原因
集成电路产业基金一期
3D堆叠	公司坚持以集成电路封测为主业已有相关3D封测技术布局
Chiplet	与AMD密切合作，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。
AMD	公司与AMD形成了合资+合作的强强联合模式，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上
海思
封测	国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，提供封装测试服务。其产品广泛应用于AI、高性能计算、5G等领域。媒体多次提及公司在玻璃基板和AI芯片供应链中的合作，是国内先进封装的重要参与者。

资讯

【内参】20220810通富微电专家交流纪要

【公告】202510272025年三季度报告

【研报】202510282025年三季报点评：经营业绩持续高增，大力加码先进封装产能

【研报】20251028行业景气度或延续，利润端步入修复期

【研报】202510283Q25扣非净利润增长59%，增速领跑行业

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