深科技(000021)

实时短评:长鑫20多万片的产能里边,深科技得配套15万片,产能在合肥
核心题材:存储封测
详细描述:深科技是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司,DRAM封测年产能3亿颗,公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术
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DRAM
封测
存储
HBMHBM(高带宽存储芯片,配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,有望切入HBM封装。
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