深科技 (000021)

实时短评：长鑫20多万片的产能里边，深科技得配套15万片，产能在合肥

核心题材：存储封测

详细描述：深科技是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司，DRAM封测年产能3亿颗，公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术

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题材

题材	关联原因
DRAM
存储
HBM	HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。
封测	公司通过控股子公司沛顿科技深耕半导体存储领域，提供存储芯片封装及测试服务，主要产品包括DRAM、NAND Flash等存储器模组。媒体提及公司在“存储封测”领域有业务。

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