兴森科技 (002436)
实时短评：华为算力鲲鹏昇腾核心标的，先进封装ABF载板国产替代唯一标的
核心题材：IC载板、ABF载板
详细描述：FCBGA 载板：珠海 FCBGA 封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，目前低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，珠海厂已有少量样品订单收入，预期 2024Q2 开始小批量量产。广州 FCBGA 封装基板项目于 2024 年 3 月中旬通过工厂技术评级，预期 2024年 8 月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右。
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| 题材 | 关联原因 |
|---|---|
| 出资2.4亿人民币，持股24%，参与成立广州兴科半导体有限公司。 | |
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【研报】20251031公司信息更新报告：2025Q3利润同环比均高增，BT载板迎来强势增长期
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