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3D堆叠

概念股:

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核心
自主研发不断创新,SiP、WLP、2.5D/3D 等封装技术实现量产化
公司封装技术发展路线清晰,强化 WLCSP 封装技术在大尺寸的技术优势,持续推进WLCSP、3D TSV 等先进封装技术研发,加固公司先进封装技术护城河。
公司坚持以集成电路封测为主业 已有相关3D封测技术布局