华天科技(002185)

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3D堆叠自主研发不断创新，SiP、WLP、2.5D/3D 等封装技术实现量产化
集成电路产业基金二期国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元
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【研报】20250908 产能扩张与行业回暖拉动营收增速，2.5D/3D等先进封装产线促进利润增长

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