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3D堆叠
自主研发不断创新,SiP、WLP、2.5D/3D 等封装技术实现量产化
集成电路产业基金二期
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元
封测
公司是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司,主营集成电路封装测试,产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、物联网、汽车电子等领域。媒体提及公司掌握Chiplet相关技术,是国内封测行业的重要力量。
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